6月27日，“海聚川涌·科创致远”2026东西部协同创新发展大会暨第六届“海聚英才”全球创新创业大赛成都分赛启动仪式在成都高新区举行。本次大会由虹口区人才工作局、上海科技创业投资（集团）有限公司与四川振兴投资有限公司等单位主办，议题聚焦人才互通、产业融通与东西部协同。
会议期间，东西部科创产业联盟宣告成立，包含集成电路、生物医药、AI（人工智能）等领域的141个项目在现场参与了赛事路演与产业资金对接。
随着国内集成电路产业供应链布局的重塑，头部芯片设计公司如何通过跨区域的资源调度实现产能优化，成为行业关注的焦点。在大会现场，A股FPGA领域上市公司安路科技（SH688107）总经理文华武分享了公司“双中心”研发模式的实践路径。
在会议间隙接受《每日经济新闻》记者采访时，文华武表示，通过上海总部与成都研发中心的分层协同，安路科技正加速构建自主可控的供应链体系。与此同时，他呼吁资本市场加大对中西部地区芯片封装测试等后端配套环节的关注，以进一步完善国内硬科技产业的区域协同生态。
布局双研发中心，着眼供应链安全与自主可控FPGA广泛应用于工业、通信、数据中心、消费、汽车及人工智能等领域。行业数据显示，预计到2025年，中国FPGA市场容量将达到135亿元，全球市场达到580亿元；到2030年，中国市场预计将接近300亿元，全球市场规模将突破1000亿元。
目前，国内民用市场的国产FPGA占比不足30%。文华武在主旨演讲中透露，安路科技在本土中小规模FPGA市场稳居国产厂商出货量首位，截至2025年累计出货量已超2亿颗。
在长周期和高研发投入的行业背景下，安路科技在研发人员结构上采取了跨区域的“双中心”分工模式。2022年3月，公司在成都设立子公司，将其作为上海总部之外的研发中心和客户支持中心。文华武对每经记者表示，公司目前在上海总部拥有300多名研发人员，在成都研发中心拥有120多名研发人员。
在具体的分工布局上，文华武在接受每经记者采访时分析称，上海团队集中于先进工艺以及先进封装等前沿技术的研发；成都团队主要负责器件的应用支持以及产品落地的相关测试。
他向记者进一步指出，这种双中心的协同架构，主要是为了推进高端器件的研发，并加速公司在AI、智算数据中心、汽车电子及具身智能等新兴领域的市场拓展。他补充称，成都子公司有50%的员工来自四川省内高校，其中25%来自电子科技大学，当地的高校资源为芯片研发后的应用落地提供了人才支持。
集成电路产业对供应链稳定性要求严苛。在当前的行业周期下，这种区域布局与供应链安全直接挂钩。文华武表示，上海中心以前沿技术和供应链为支撑，成都中心则着力布局国产自主可控的供应链。
“我们在布局成都子公司时，就将供应链安全作为一个考量因素。”文华武向每经记者透露，经过近几年的布局，公司在依托上海总部对接全球供应链之外，持续打造国产自主可控的供应链体系。他指出，这一体系涵盖了国产IP以及国产封装测试的全链条，以保障极端环境下的供应链安全。
图片来源：主办方提供 呼吁资本倾斜后道环节，完善中西部集成电路生态从产业链整体生态来看，对比长三角地区，中西部地区在上下游配套环节的完整度仍有提升空间。文华武在接受每经记者采访时表示，长三角地区目前拥有国内相对完整的芯片供应链，涵盖了从晶圆代工（Fab）到封装、测试的各个流程。
“前两年，成都也成立了相应的晶圆代工厂。”文华武对每经记者表示，在前端晶圆制造环节逐步落地后，西部地区在后续的产业链条上还需要进一步补充与完善。他指出，在晶圆代工厂成立之后，行业接下来需要看到封装、批量的大片测试厂以及物流等配套环节的项目布局落地。
由于集成电路产业的后道工序同样需要密集的资金投入，文华武认为，资本市场可以在芯片生产出来之后的后道环节提供资金支撑。这一产业诉求与集成电路企业自身的融资与技术追赶路径相吻合。
“相应在这些测试与封装链条补充过后，成都地区的芯片产业链将更加完整，也会有更多的芯片设计企业从中受益。”文华武向每经记者表示。通过资本的注入与区域产能的配套协同，中西部地区有望承接更多集成电路产业链上下游企业的技术落地，进而推动相关硬科技产业的跨区域协同发展。
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